威尼斯人3940com-威尼斯人81818官方网站

深圳市东信高科自动化设备有限企业
400-099-0586
等离子清洗机
CN
EN
威尼斯人3940com 资讯资讯 等离子清洗 半导体封装分层的原因以及解决方案

半导体封装分层的原因以及解决方案

半导体封装分层,通常就两个方面的原因,一是环氧树脂粘接力不够,有可能是环氧树脂含水份太多,当然也有可能是环氧树脂本身的粘接力度不够,需要换更好的环氧树脂。另外的一个原因是引线框架有污染,比如表面生锈,需要做表面改性处理

 

引线框架被氧化后通过表面的颜色就可以看出来,被氧化后的引线框架表面会发黑或者变绿,颜色变深,会严重影响与树脂的粘接力,会导致半导体封装后分层。

 

框架表面改性常用的办法是等离子表面处理,用等离子处理表面框架有几个好处,一是可以使用氢气对氧化部分还原,而且还可以提升材料表面的亲水性,另外对引线框架本身也没有影响,从各方面来说,使用等离子处理引线框架都是最好的选择。

 

有些引线框架属于预电镀框架,表层电镀有的镀铜,有的镀镍,还有镀镍钯银金的,每一种电镀金属的粗糙度都不相同,一般而言,表面越是粗糙,粘接能力肯定越强,银胶、铅锡银焊料等与塑封料的粘接强度是比较低的,因此粘片过程要控制,不要溢出太多。另外树脂吸水问题也是一个要重视的问题,严重的会产生爆米花现象。塑封之前的醒料环境也要控制

 

如果是提升材料提升的亲水性,建议使用东信高科的低温等离子清洗机,东信高科在处理引线框架、FPC柔性线路板、pcba清洗、半导体封装行业有着丰富的经验,处理过很多的案例,如果你有遇到半导体封装分层的问题,欢迎发样品过来,让东信的技术工程师为你做解决方案!

相关产品

  • 片材进口陶瓷仓电晕机

  • 在线式流水线PCBA清洗机

  • 离线式PCBA清洗机

  • 工业五金多槽超声波清洗机

    威尼斯人3940com|威尼斯人81818官方网站

    XML 地图 | Sitemap 地图